Đành rằng Intel cũng đang sở hữu và vận hành những cỗ máy gia công bán dẫn dựa trên kỹ thuật quang khắc Extreme Ultra Violet (EUV) do ASML Hà Lan sản xuất và cung cấp. Nhưng trong hình dưới đây là một phần của cỗ máy quang khắc High NA EUV mang tên Twinscan EXE:5000, sản phẩm hiện đại, mạnh và đắt nhất của ASML tạo ra, và là chiếc đầu tiên trên thế giới. Intel là đơn vị đầu tiên sở hữu cỗ máy này.
Twinscan EXE:5000 là một cỗ máy khổng lồ đúng nghĩa đen, cần 13 container xe tải, 250 thùng hàng mới đủ để vận chuyển. Sau khi lắp ráp hoàn chỉnh, cỗ máy này có chiều cao bằng 3 tầng nhà. Vì kích thước như thế này, Intel đã phải mở rộng fab của họ tại Hillsboro, Oregon chỉ để có chỗ đặt cỗ máy này. Ước tính một máy Twinscan EXE:5000 có giá dao động từ 300 đến 400 triệu USD.
Những cỗ máy High NA EUV, với những lăng kính khẩu độ rất lớn, từ 0.33 đến 0.55, sẽ cho phép gia công những con chip với mật độ transistor tương đương với những tiến trình 1nm. Còn những cỗ máy EUV hiện giờ có thể phục vụ nhu cầu sản xuất chip bán dẫn đến tiến trình tối đa là 3 hoặc 2nm. Thành ra mới có người nói rằng, máy scan High NA EUV sẽ là công cụ mấu chốt để con người có thể tiếp tục phát triển ngành bán dẫn theo định luật Moore, ở thời điểm 2025 đến 2026, khi cả Intel, Samsung và TSMC bắt đầu thương mại hóa những tiến trình 2 hay 1nm.
Dự tính, công nghệ quang khắc High NA EUV sẽ cho phép ngành gia công bán dẫn phát triển thêm 10 năm nữa, trước khi cần những công nghệ mới hơn.
Nhờ việc nhận ra sai lầm hơn chục năm trước, và đặt hàng sớm cỗ máy Twinscan EXE:5000, Intel sẽ được thử nghiệm khả năng của cỗ máy này trước cả TSMC và Samsung. Hai đơn vị đến từ châu Á sẽ phải đợi vài năm nữa mới nhận được những máy quang khắc họ đã đặt hàng ASML.
Một khác biệt rất dễ nhận ra, cả cỗ máy thử nghiệm Twinscan EXE:5000 và cỗ máy dùng trong sản xuất chip bán dẫn thương mại là Twinscan EXE:5200 đều cần những thay đổi lớn trong cách thiết kế và gia công chip bán dẫn, bao gồm cả quy trình, vật liệu, lớp phủ mask để quang khắc lên bề mặt wafer silicon, và cả những công cụ xác thực die chip bán dẫn nữa. Có máy trước đồng nghĩa với việc Intel sẽ có lợi thế về mặt thử nghiệm tiến trình, từ đó hoàn thiện tiến trình sớm hơn và hiệu quả hơn.
Năm 2022, ASML đưa ra mục tiêu, đến năm 2027, 2028, mỗi năm họ sẽ sản xuất hoàn chỉnh được 20 máy scan High NA EUV. Hiện tại bản thân tập đoàn Hà Lan cũng đang phải chạy order hàng chục máy để phục vụ các fab và các tập đoàn gia công bán dẫn trên toàn thế giới.
Theo Techspot
